AF CZECH s.r.o.
+420.608.935.635
Challenging new technologies

BEZOLOVNATÉ PÁJECÍ PASTY KOKI

Piktogram Označení Pracovní teplota Velikost kuliček Aplikace Technický list BL
S3X58-M406 (S3X58-M500) Sn96.5Ag3Cu0.5 217~218°C 20-45um (20-38um) Osvědčený typ - nejprodávanější výrobek, velmi vyvážené vlastnosti, anti pillow, low void Stáhnout Stáhnout
S3X48-M500C (S3X58-M500C) Sn96.5Ag3Cu0.5 217~218°C 20-45um (20-38um) Nástupce řady 500, anti pillow, velmi vyvážené vlastnosti Stáhnout Stáhnout
S3X48-M500C-5 (S3X58-M500C-5) Sn96.5Ag3Cu0.5 217~218°C 20-45um (20-38um) Pasta s velmi vyváženými vlastnotmi, vynikající smáčivost, vhodné pro zoxidované konektory Stáhnout Stáhnout
S3X58-M500 Sn96.5Ag3Cu0.5 217~218°C 20-38um Osvědčený typ pasty, maximálně vyvážené vlastnosti, anti pillow, low void Stáhnout Stáhnout
TB48-M742

SnZn58Bi3

138°C 20-45um Pasta se sníženým teplotním profilem - výrazná úspora nákladů. Příměs Bismutu Stáhnout Stáhnout
S3X48-M406ECO

Sn96.5Ag3Cu0.5

217~218°C 20-45um Skladování při pokojové teplotě, univerzální použití, významná úspora nákladů Stáhnout Stáhnout

Existuje celá řada dalších past, prosím ozvěte se nám s Vašim požadavkem

Bezolovnatá pájecí pasta KOKI pro dispenzer

S3X58-M406D

Sn96.5Ag3Cu0.5

217~218°C 20-45um Pájecí pasta pro dispenzer s velmi širokým záběrem a dlouhou dobou použitelnosti Stáhnout Stáhnout

BEZOLOVNATÉ PÁJECÍ PASTY KOKI S NÍZKÝM OBSAHEM Ag

Piktogram Označení Pracovní teplota Velikost kuliček Aplikace Technický list BL
S1XBIG58-M500-4 Sn1.1Ag0.7Cu1.8Bi+Ni 217~218°C 20-38um SAC305 reflow profile applicable halogen free low Ag Stáhnout Stáhnout
S01X7C58-M500C Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co 217~218°C 20-38um Low cost low Ag solder paste Stáhnout Stáhnout
S01X7C58-M500-3 Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co 217~218°C 20-38um Low cost halogen free low Ag solder paste Stáhnout Stáhnout
S1XIG58-M500C Sn1.1Ag0.7Cu+Ni 217~218°C 20-38um SAC + Ni type low Ag solder paste Stáhnout Stáhnout
S1XIG58-M500-3 Sn1.1Ag0.7Cu+Ni 217~218°C 20-38um SAC + Ni type halogen free low Ag solder paste Stáhnout Stáhnout
S01XBIG58-M500-4 Sn0.1Ag0.7Cu1.6Bi+Ni 217~218°C 20-38um "Hybrid" high reliability halogen free low Ag solder paste Stáhnout Stáhnout

OLOVNATÉ PÁJECÍ PASTY KOKI

Piktogram Označení Pracovní teplota Velikost kuliček Aplikace Technický list BL
SE48-M955 Sn96.5Ag3Cu0.5 217~218°C 20-45um (20-38um) Pájecí pasta s maximálně vyváženými vlastnostmi Stáhnout Stáhnout
SS48-M955 Sn96.5Ag3Cu0.5 217~218°C 20-45um (20-38um) Pájecí pasta s omezeným tvořením bublinek v pájeném spoji - vhodná pro mikro BGA Stáhnout Stáhnout
SSA48-M955 Sn96.5Ag3Cu0.5 217~218°C 20-45um (20-38um) Moderní pájecí pasta která omezuje "tombstoning" efekt Stáhnout Stáhnout

OLOVNATÁ PÁJECÍ PASTA PRO DISPENZER

SS4-M951DK Sn96.5Ag3Cu0.5 217~218°C 20-45um Pájecí pasta pro dispenzer s velmi širokým záběrem a dlouhou dobou použitelnosti Stáhnout Stáhnout

Brand assets

Nam libero tempore, cum soluta nobis est eligendi optio cumque nihil impedit quo minus id quod maxime placeat facere possimus, omnis voluptas assumenda est, omnis dolor repellendus. Temporibus autem quibusdam et aut officiis debitis aut rerum necessitatibus saepe eveniet ut et voluptates repudiandae sint et molestiae non recusandae.

Download logo


Ozvěte se nám, chcete získat více informací?

Rádi Vám zašleme vzorek na otestování.

Napište zprávu nebo Poptejte vzorek

Nejprodávanější výrobky
  • S3X58 - M406
    S3X58 - M406D
    SSA48 - M955
    S3X58 - M500C - 5
  • JS - EU - 01
  • S03X7Ca-70M
  • Kontaktujte nás
    • Adresa: AF CZECH s.r.o., Fišova 30,
      602 00 Brno
    • Telefon: +420 608 935 635
    • Email: meca@koki.org
    • Pondělí - Pátek: 8:00 - 16:00
    Napiště nám

    © 1999 - 2015. « AF CZECH s.r.o.». Všechna práva vyhrazena.